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鋁電解電容器由兩層導(dǎo)電材料組成,由一層介電材料隔開(kāi)。使用純度極高的鋁箔作為陽(yáng)極,而使用導(dǎo)電液體(電解質(zhì))作為陰極。鋁電解電容器的兩個(gè)鋁箔提供了允許電流通過(guò)導(dǎo)電工
商業(yè)非密封組件應(yīng)小心處理,以避免汗水和皮膚油脂造成的損壞或污染。強(qiáng)烈建議對(duì)單個(gè)組件使用鑷子或真空拾取器。散裝搬運(yùn)應(yīng)確保將磨損和機(jī)械沖擊降至最低。編帶和卷筒組件為
貼片電容焊接的需要預(yù)留足夠的間隔,不同的焊接方式,也要預(yù)留足夠的間隔。對(duì)于波峰焊,組件必須間隔足夠遠(yuǎn),以避免橋接或陰影(焊料無(wú)法正確滲透到狹小空間中)。這對(duì)于回...
SMD電容焊盤的設(shè)計(jì)應(yīng)能夠?qū)崿F(xiàn)良好的焊片,并最大限度地減少回流焊接過(guò)程中的元件移動(dòng)。焊盤設(shè)計(jì) – 有關(guān)焊盤設(shè)計(jì)建議,請(qǐng)參閱制造商的數(shù)據(jù)表。這些設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)包括:-...
提高貼片電容焊接和安裝能力的一般措施:-TCE錯(cuò)配就緒,正確選擇材料-干燥包裝-回流焊后處理 – 老化建議TCE不匹配是制造商面臨的關(guān)鍵組件結(jié)構(gòu)挑戰(zhàn)之一。選擇和...
村田電容代理商告訴你貼片電容器和電阻器在電路板安裝過(guò)程中常見(jiàn)的焊接工藝問(wèn)題有哪些? 1.氧化 快速氧化是與對(duì)流回流焊或波峰焊過(guò)程中高溫和氧氣存在的常見(jiàn)問(wèn)題有關(guān)。...
波峰焊工藝通常用于舊設(shè)計(jì)或/和引腳通孔 (PTH) 組件,這對(duì)于較小的系列或更簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)更為典型。該技術(shù)基于一個(gè)或多個(gè)用于將組件安裝到 PCB 上的熱焊波。它適...
紅外線“對(duì)流”回流焊通常用于商業(yè)大批量SMD元件的安裝工藝。回流焊工藝和烘箱類型的主要區(qū)別在于傳熱方法——輻射、傳導(dǎo)、對(duì)流和冷凝。事實(shí)上,所有傳熱都用于現(xiàn)代回流...